7月27日至28日,全国侨务工作会议在北京召开。会上传达了中共中央总书记、国家主席、中央军委主席习近平重要指示。中共中央政治局常委、全国政协主席王沪宁出席会议并讲话。
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据日媒此前报道,日本于今年3月下旬宣布对《外汇和外国贸易法》进行修订,加强对6大类23种高性能半导体制造设备的出口管制,以“努力与美国合作防止技术流向中国而转移到军事用途上”。经济产业省称,限制涉及的种类范围包括清洗、薄膜沉积、热处理、蚀刻、检测等。日本政府5月23日出台半导体制造设备出口管制措施,于7月23日起实施。